单晶硅粉尘可以使用物理和生物的处理方法进行清除：

控制粉尘源头：减少硅片切割过程中产生的粉尘是最根本的方法。可以采取一系列措施，如改进切割工艺、使用湿切割方法、使用低尘切割设备等，以减少粉尘的产生。

局部通风：在硅片切割区域设置局部通风装置，包括送风和排风系统，以迅速排除粉尘，并防止其在车间内扩散。可以使用高效过滤器或活性炭过滤器等设备，以去除空气中的有害物质。
密闭和负压操作：将硅片切割过程密闭在一个负压的工作区域内，可以有效地控制粉尘的扩散。通过控制工作区域的压力，可以将粉尘限制在一定的范围内，并使用排风系统将其排出。
此外，还有吸附法、冷凝法和膜分离法等常见的物理处理方法，可以充分利用物理性质将废气中的有害物质去除或分离。另外，生物处理方法是一种环保型的处理方法，利用微生物的新陈代谢过程将废气中的有害物质转化为无害或低毒性的物质。例如,利用生物过滤器、生物洗涤器等设备,对单晶硅废气进行处理。
实际应用中，可以根据粉尘产生的原因和车间内具体情况，采用单独或组合使用上述几种方法来清除单晶硅粉尘。